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宝拉公司Martyn Gaudion：叠层设计需考虑的因素
Martyn Gaudion Polar Instruments公司 I-Connect007团队采访了Polar Instruments公司的Martyn Gaudion，讨论了 ...查看更多
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Elmatica：如何攻克PCB验收漏洞？
Jan Pedersen Elmatica 高级技术顾问 生产PCB时，从设计到生产再到客户的进货检查和验收，我们都会遵循IPC“鉴定性能与验收”标准。制定 ...查看更多
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持续改进：像 X = Xc - 1 一样简单
X = Xc - 1是一个持续改进的概念方程式。定义了X，然后不断使其减1个数量值，可能是一个工作时长、一个制程步骤、一个周期内少一天……最近，I-Connect007编辑 ...查看更多
如何审核OEM-EMS组装能力（第2部分）
Ray Prasad Ray Prasad担任Ray Prasad咨询集团的总裁，也是教科书《表面贴装技术：原理与实践》的作者。Prasad还是IPC名人堂（电子行业的最高荣誉）的入选者，在SMT领 ...查看更多
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如何审核OEM-EMS的组装能力（第1部分）
作者：Ray Prasad Ray Prasad担任Ray Prasad咨询集团的总裁，也是教科书《表面贴装技术：原理与实践》的作者。Prasad还是IPC名人堂（电子行业的最高荣誉）的入选者，在S ...查看更多
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康代科技：AI及其在PCB光学检测AOI中的应用
作者简介：高兴军，从事PCB行业20年，在AOI自动光学检测领域从业18年，现任康代智能科技产品专员，熟悉PCB流程，对AOI的原理、应用以及发展趋势有深入的了解和研究，曾发表过《AOI检测中的大数据 ...查看更多
